莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题，包含用于可移除模组的参考设计，以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。
Project Ara负责人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目标之一是要降低智能手机硬体行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新步伐。莱迪思在第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。
此外，为了让企业能够基于Project Ara模组快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足对发热受限环境的系统要求，同时还提供了很大的灵活性以支援用于模组间互连的 MIPI UniPro网路通讯协定。莱迪思的FPGA产品为行动消费电子产品提供了经验证的解决方案，也是量产化模组的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产，减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势，已经在全世界成千上万正在使用智能手机的消费者手中得到证明。
莱迪思的FPGA产品现已被用于提高电池寿命、实现「永远线上」的处理以及透过弹性整合降低系统成本。这些特性也正是模组开发者所需要的，可用于构建具有高性价比的模组，相比使用其他半导体技术能够更快地将产品推向市场。
目前Project Ara原型机和参考设计采用的是10x10 mm小尺寸封装的LatticeECP3 FPGA产品。莱迪思最近发布的ECP5 FPGA产品的目标是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和灵活性，是满足不断发展的MIPI UniPro介面标准的理想选择。
此外，莱迪思的MachXO3和iCE40元件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手机制造商供货达数百万片，模组开发者可以使用它们加速产品上市时间，并在小封装尺寸和微瓦级功耗的优势下获得满足大量互连标准所需的灵活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。
