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中国首批商业化6英寸碳化硅外延晶片成功面世

   日期:2014-05-29     浏览:154    评论:0    
核心提示:瀚天天成成功研发的6英寸碳化硅外延晶片系列产品的管芯良率(2x2 mm2 die)高于96%,技术指标达到国际先进水平。在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。与4英寸晶片相比,通过完全同样的工序,一片6英寸碳化硅外延晶片的芯片(器件)产出量是4英寸晶片产出量的2.4倍。由于碳化硅材料性能优于硅几个数量级,因此,6英寸碳化硅的等效电力芯片使用面积已远超目前最大尺寸硅晶片(12~18英寸)的使用面积。同时,启用6英寸碳化硅外延晶片还有助于促成6英寸硅生产线的改造升级,为碳化硅器件的生

  近日,瀚天天成正式接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单,成为中国首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商;同时,公司也正式成为国际上仅有的几家6英寸碳化硅外延晶片生产商之一。4月28日,公司完成第一批6英寸外延晶片订单生产并顺利交付日本客户。

  [中外发展情况] 碳化硅半导体以其大禁带宽度、高临界场强和高热导率等优良特性,是国际上公认取代第二代硅半导体的理想新材料,尤其是其在电力芯片上的应用在欧美和日本已进入民用市场。2013年全国进口额最高的是半导体芯片,总额高达2313亿元,同比增长20.5%,高于同期全国原油进口总额(2196亿元)。因此,新一代半导体将有巨大的产业发展前景。

  [6英寸系列产品优势] 瀚天天成成功研发的6英寸碳化硅外延晶片系列产品的管芯良率(2x2 mm2 die)高于96%,技术指标达到国际先进水平。在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。与4英寸晶片相比,通过完全同样的工序,一片6英寸碳化硅外延晶片的芯片(器件)产出量是4英寸晶片产出量的2.4倍。由于碳化硅材料性能优于硅几个数量级,因此,6英寸碳化硅的等效电力芯片使用面积已远超目前最大尺寸硅晶片(12~18英寸)的使用面积。同时,启用6英寸碳化硅外延晶片还有助于促成6英寸硅生产线的改造升级,为碳化硅器件的生产服务。

  [顺利投产意义重大] 瀚天天成6英寸碳化硅外延晶片的顺利投产必将快速推进形成绿色节能的碳化硅半导体产业链,不仅能为电力芯片产品的升级换代提供核心保证,而且还将为太阳能光伏、风力发电、混合和纯电动汽车、高铁及轨道交通、智能电网、航天航空,以及电机和节能家电等众多产业带来革命性改变。

 
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