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英特尔解密变形金刚

   日期:2014-07-04     浏览:144    评论:0    
核心提示:在日前于旧金山举行的英特尔未来技术展(IntelFutureShowcase),英特尔公司强调,移动设备硬件结合物联网将成为推动未来创新的关键

在日前于旧金山举行的“英特尔未来技术展”(Intel Future Showcase),英特尔公司强调,移动设备硬件结合物联网 将成为推动未来创新的关键。从先进的平板到互连的原型板与智能汽车,英特尔公司期望透过该公司的新芯片进展,为未来打造更安全且身历其境的体验。

透过以下图集,看看英特尔展示今日与明日的创新技术。

RealSense 3D监测

 

 

RealSense 3D悬浮屏幕

英特尔在平板与笔记本电脑中嵌入了3D传感组件、专用处理器以及多个摄影镜头,用于精确绘制与监测触控活动。 RealSense传感器具备深度地图,可在人脸上实现78个点以及手部实现22点的监测精确度。

 

 

RealSense 3D脸部与手势追踪

这些监测点还可用于实现更精确的人体建模。

 

 

以内建于平板中的RealSense技术实现3D人体映射,还可透过3D打印出个人化动作。

此外,也可用于游戏中改善动作控制。

 

 

利用相同的技术,英特尔能够将计算机中的影像投射至3D触控显示器上。英特尔公司表示,这种技术还可应用在便利站以及身历其境的游戏中。

 
标签: 变形金刚
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