“未来，我们的基站将应该可以支持100万的连接!”中国移动通信研究院院长黄晓庆在谈到5G时说到。国外芯片厂商也向笔者表示一个大型基站甚至还可以达到300万连接的量级。显然，未来的5G时代将需要更强的连接能力，而5G将呈现哪些趋势，芯片商又将如何应对呢?
5G不仅是高速率
目前，随着去年12月初工信部向三大运营商颁发TD-LTE牌照，再到今年6月底工信部向中国联通、中国电信批准在16个城市进行TD-LTE/LTEFDD混合组网试点试验，我国的通信网络已经全面开始进入了4G时代。在目前4G的宣传中，更快的网络速率成为集中的宣传点。
明年开始，国家科技重大专项中还将计划开始启动5G网络架构研究、5G国际标准评估环境、5G候选频段分析与评估、毫米波频段移动通信系统关键技术研究与验证以及下一代WLAN关键技术研究、标准化与原型系统研发。在国家的863计划中，今年也启动了5G总体研究技术、无线传输关键技术、无线网络关键技术、技术评估与测试等研究课题。
然而，5G并非仅仅是更快这么简单。中国移动给出的5G定义这样写到：5G是面向2020年及以后的第五代移动通信系统。5G将以可持续发展的方式，解决超千倍移动数据增长，提供超高速率、超低时延、海量连接的多场景一致性体验。
刚刚与中国移动完成5G无线网络研发MOU签署的赛灵思全球无线通信业务部副总裁SunilKar对于5G在技术上发展也认为，单一的技术并不能解决5G中所定义的全部问题，5G将是一个多技术融合、各取所长的网络，无论是LTE、WLAN或者全新的技术，都将会共同应用在5G网络中。
5G需要更多连接
近日，中国移动通信研究院院长黄晓庆在与赛灵思的合作签字仪式后谈到5G的连接能力时豪言称，他认为在5G时代，一个基站应该可以覆盖100万个连接。赛灵思的SunilKar也在接受笔者采访时透露称，一个大型的基站甚至还可以覆盖到300万。面对未来丰富的连接情况，5G时代也还需要各种各样大小不等的基站，由于人口的变化，设备的分布也会千变万化，运营商则需要通过大到覆盖100万个连接的超大基站，小到甚至可以覆盖到家庭毫微微蜂窝，中间还有宏蜂窝、蜂窝、微蜂窝来实现网络的全面覆盖。
实际上，随着如平板电脑的普及、可穿戴设备的兴起，甚至很多用户都从原来的仅使用一部手机变成了因为使用两部手机而被称为的“双枪族”。在行业应用领域，云计算的落地开始推进智慧城市的快速发展，衍生出来的大量政府办公、物联网应用也无不依赖着移动网络的连接。每一个设备都开始需要连接网络。5G的网络环境下，将是一个超多终端连接的时代。
“5G网络需要智慧连通性。”中国移动通信研究院无线技术研究所总工刘光毅表示。这一概念要求面对多种连接数量的激增，5G网络要支持零时延，拥有应对海量设备连接与超高流量密度的能力以及超高移动性。同时还要有业务与用户感知的智能优化与一致体验、低成本网络部署和高运营效率。
5G需要灵活应对
无论是面对5G时代的技术融合，需要发挥多种技术的优势，还是面对百万级连接的需要，需要覆盖各种各样的基站，还是联网终端呈现多样化的发展，无不对于芯片的在不同网络技术、连接设备、多种基站中的灵活性上提出了挑战。对于运营商同样在5G面前所提出的低成本网络部署的设想，传统的不同门类的芯片在适配不同设备时则会产生更多的成本问题。
本次在5G方面与中国移动签署MOU的赛灵思对于这一问题给出了自己的答案，他们长期以来推广通过编程设计套件工具的方式来实现芯片的可编程性，让单一芯片具备适应不同环境下的灵活性。赛灵思已经用数百名员工历时四年时间来开发Vivado的设计套件，这也是业界首款专门针对AllProgarmmable器件开发的SoC增强型设计套件。
例如，在面对5G时代的多技术融合发展的情况下，就可以通过编程来实现芯片对于不同技术标准的支持，甚至还可以通过编程来实现芯片在室内环境下支持标准A，在室外支持标准B的灵活效果。SunilKar对此还表示称，如果用户的资源够大，也可以同时支持标准A与B的运行，并且对于其中的复用通过编程进行分配。
对于未来5G时代移动所畅想的高密度基站，在芯片上则可以通过多片芯片来解决多密度基站的问题，然后再通过编程的方式来进行整合控制。也就是说，用单一芯片可以支持小型基站，多芯片来解决高密度基站问题，可编程性让一种类型的芯片可以适用于不同的基站类型。
