在今年2 月，中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5 亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12 英寸5 万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司后，项目落脚之地一直没有结果。8 月8 日，中芯与江阴开发区和长电科技三方合作签约，中芯董事长张文义现场表示，三方共同努力只用了一个月时间就使中芯定情江阴，今天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步，中芯要在江阴这块土地上大干一场。
江阴长电科技董事长王新潮也宣布，将就近建立配套的后段封装生产线，为中芯国际28nm 客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士则代表中芯与江阴方面签订合作协议，并在王新潮董事长陪同下参观了长电科技S3 生产线及在建厂房和办公生活用房。
凸块是先进半导体制造前道工艺良率测试所必需，也是未来3D 晶圆级封装技术的基础。随着40 纳米及28 纳米等先进IC 制造工艺在中芯加快导入，终端芯片用户对凸块加工的需求急剧增长。邱慈云表示，“通过双方共同打造Bumping 生产线以及长电科技配套的后段封装环节，合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力。”中芯国际投资及战略业务发展执行副总裁崔东表示，中芯拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链式turn-key 服务。
通过提供一站式服务将带动中国IC 制造产业整体水平和竞争力的上升，这也是中国半导体业者争得自己一席之地的希望所在。崔东表示，双方将以此合作为起点还将进一步规划3D IC 封装测试路线图。建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28 纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12 英寸本土半导体制造产业链。
崔东介绍，该生产线首期投资5000 万美元以租赁长电科技厂房形式，将于2015 年第2、3 季度正式投产，形成月产能10000 片，根据市场需求再用3-5 年的时间实现月达产5万片的规模。崔东表示，可以明确的是，江阴将是中芯国际后道业务的硏发、生产基地。
