半导体材料设备业者近期纷纷展开2007年台湾半导体业者扩充产能年度更新预测，业者指出，台湾半导体业者2007年新增月产能将可望超过19万片、挑战20万片大关！其中内存代工的DRAM厂占新增产能需求的8成以上，仍是设备商的大客户，至于台积电、联电等晶圆代工厂仅占15%。不过，业者认为，不论逻辑IC或DRAM仍不可轻忽供过于求的风险。
尽管一般半导体设备交期约6～9个月，设备业者也早在2006年中便先后与台湾半导体大客户达成部份设备交期协议，但因下半年半导体晶圆代工景气由红翻黑，尤以第三、四季情况有持续恶化迹象，因此年关愈近，设备业者亦纷纷与客户展开2007年度订单再次评估及确认作业。
目前初步估算，2007年度来自逻辑IC设备订单比重仅约15%，以台积电、联电12英寸厂台湾厂区的扩充为主。台积电、联电皆以南科12英寸厂为扩充首选，台积电南科Fab 14第三期工程已动工，未来可能肩负逻辑先进制程及闪存代工重任；联电若不含海外厂UMCi及UMCj部份，仅以南科12A厂为主，单月扩产6,000片，但外界预估，联电UMCi2007年新增产能应超过12A。
而设备业者主要来自的订单需求8成皆以内存代工业者为主，其中2006年积极募资筹钱建厂的台DRAM业者，对于2007年资本支出毫不手软，产能规划每逢数月就出现新变化，因此，设备商如何掌握瞬息万变的DRAM业者设备订单，也成为角逐商机的第一步。以目前设备业者初估，台DRAM业者以力晶、华亚科最惊人，单月新增的设备产能将高达5万片。
首先，华亚科刚新建的晶圆二厂年底已投产，2007年产能最高可飙上6万片，将是DRAM设备需求最强的大客户；其次力晶购买旺宏的12M单月产能将达3~4万片，加上力晶新厂12C也全速赶工，预估2007年下半投产，这2座12英寸厂设备需求也使得力晶新添设备的积极度仅次于华亚科，单是这2家相加，单月新增产能就可能超过10万片。
不过，设备业者分析，台湾晶圆代工业者2007年上半生意可说相对清淡，最快要到第二季中对下半年景气能见度才会比较高，上半年恐脱离不了产能供过于求的风险；至于DRAM方面，2007年三星电子（Samsung Electronics）预期位增长率约90%，台DRAM业者势必也得更小心三星倾全力量产，届时造成供过于求压力。
