高通欧洲区资深行销总监Joe Barrett表示，为消弭终端消费者使用磁共振无线充电产品的安全疑虑，该公司已研发出独家的FOD和LOD技术，并搭载于旗下的无线充电技术方案，其包含无线充电技术及参考设计。
不让高通专美于前，博通、德州仪器等半导体业者亦已积极展开FOD与LOD技术布局，以增强磁共振无线充电方案的安全性。
Barrett认为，随着磁共振无线充电技术市场需求热度飙升，半导体厂商未来将会持续加码投资开发各自的FOD和LOD技术，但巧妙各有不同。
据了解，相较于磁感应方案，磁共振无线充电技术因金属发热造成电力损失的影响差距高达十倍之多。
博通手机平台部门产品行销总监Reinier van der Lee认为，在磁共振无线充电技术大行其道之前，磁共振兼容磁感应的多模无线充电技术将会是过渡时期的主流方案，所以为避免系统内、外金属物对磁感应技术造成共振影响，日后FOD技术的重要性将更被突显。
而多模无线充电装置内建FOD技术后，即可探测出影响充电进行的金属异物，并在发现时立即暂停充电，有效防止金属电热效应。
此外，相较于磁感应无线充电技术，磁共振充电距离已从小于1公分大幅延长至5公分以内，因此操作安全性备受各界专注，遂让LOD技术能见度大增。
LOD技术能探测工作范围内的动物和人类，必要时可以自动停止充电。
不仅是半导体厂商，无线充电系统开发商如WiTricity，业已于开发套件中配备FOD与LOD技术，藉此积极扩张在磁共振无线充电的市场版图。由此可见，半导体及无线充电系统开发商皆已将FOD和LOD技术视为争抢市占的一大利器，预期往后技术竞赛将愈来愈激烈。
