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终端芯片市场竞争进入新阶段

   日期:2015-04-15     浏览:79    评论:0    
核心提示:满分企业网讯:4月2日,展讯通信在广东深圳召开新品发布会,宣布推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持
 名企在线网讯:

4月2日,展讯通信在广东深圳召开新品发布会,宣布推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G,引起广泛关注。展讯同时宣布两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用,在中国及全球市场实现大规模量产。这是展讯去年年底被紫光收购而退出纳斯达克市场后的首次大规模新品发布,到场的嘉宾和合作伙伴数量远超主办方预期,业界对展讯的关注可见一斑。

作为国内成功的芯片设计企业之一,展讯在过去几年中取得了不俗的市场业绩。在发布会上,展讯宣布,其第35亿颗芯片已经正式下线,其中,2014年芯片出货量达4.5亿颗,体现了其市场的影响力。此次展讯发布的两款芯片,SC7731G面向入门级智能手机市场,内置四核ARM Cortex-A7应用处理器,主频可达1.3GHz,支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模,支持双卡双待功能,支持1080p高清视频和800万像素摄像头。SC9830A则面向低成本4G手机市场,内置四核ARM Cortex-A7应用处理器,主频可达1.5GHz,支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA/HSPA(+)、WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE多模,支持双卡双待功能。该芯片集成2D/3D图形加速的双核ARM Mali 400MP、NEON多媒体处理器、多种标准的多媒体加速器,支持1080p高清视频和1300万像素摄像头。两款方案都集成了展讯WiFi/蓝牙/GPS/FM连接芯片,支持安卓5.X版本,是包含展讯客户可定制化的UI、应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。

在发布两款智能终端新的手机芯片的同时,展讯也宣布,将从Turnkey Solutions升级到实现客户价值的Turnkey Serivce,向客户提供更多服务,一方面通过提升平台的质量缩短开发周期,另一方面通过7×24小时的不间断全球测试覆盖保证全球出货,并将在原有基础上扩展覆盖全球的开放实验室。这两款手机芯片的发布也体现了展讯最新的技术实力,包括提供高性能、高品质、低成本解决方案的能力,提供业界最低成本、高品质WiFi芯片的能力以及更高性能和集成度电源管理产品的能力。正如展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士所言:“这两款产品的推出和大规模量产标志着展讯从过去局部产品、单一产品的领先者,实现了全产品系列,从2G到4G,以及周边产品,包括WiFi、电源管理、多媒体处理等全面的突破。”此外,从展讯发布的产品路标来看,展讯也开始布局中高端市场以及安全市场,将在下半年推出八核产品,在明年推出支持Cat6的16nm高性价比LTE产品,进一步提升客户体验。从市场角度看,展讯此次发布也意味着全球终端芯片市场,特别是高性价比终端芯片市场的竞争开始进入一个新的性能提升阶段,将考验相关企业的技术整合能力和成本控制能力。

实际上,展讯此次产品发布之所以广受关注,除了产品的原因之外还有其被紫光收购之后获得国家集成电路产业基金支持并获得英特尔注资的因素。客观地说,展讯目前所取得的成就还只是被紫光收购的原因,而非被收购的结果。紫光的收购给展讯带来了更多的资金支持,与英特尔的合作给展讯带来了更多的技术选择,这些无疑是推动展讯未来发展的有利因素。但是,在新的体制和公司治理结构之下,展讯的创新能力能否继续发扬光大,对人才特别是高端人才的吸引力和凝聚力能否继续保持,对市场竞争的影响是否积极等方面都还需要继续观察。此外,从展讯角度,人们更关注的是:在下一个产品周期中,展讯是否仍然能够保持在相关市场领域的领先地位;从市场和产业的角度,人们更关注的是:国内芯片产业整体的技术实力是否因为展讯的崛起而有了质的提高,这才是发展我国芯片产业最重要的意义。

 
标签: 终端芯片
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