冲电气电路技术，OKI一个集团公司负责印制电路板业务，已成功开发设计和量产技术的多层印刷，支持高速和高频率的基础上铜币电路板插入。新技术实现了在比现有技术的散热一个20倍的改善。大量生产的基础上，新技术的印刷电路板的在2015年4月开始用于最新大容量的数据通信设备。销售预测本财年的200万日元。
同时确保高可靠性和长寿命“这项技术提高了散热性能的20倍。发热部件是在具有大面积的铜具有高导热性的直接接触，确保高散热性“
与数据通信量扩大旁边的智能手机等移动设备的不断改进的性能，解决对策热通过高速，高频分量产生的问题，在数据中心处理大量的基站和服务器的数据已成为一个至关重要的问题。有对半导体和其他电子元件的高密度安装也不断增长的需求上小的印刷电路板，以减少设备的尺寸，以及要求的消除从设备的冷却风扇和散热器，以减小尺寸和功耗。逐渐地，印刷电路板的需要先进的散热结构，以更有效地进行安装在狭窄的区域由电子部件产生的热量，以在印刷电路板和它消散到外部环境。
在高速和高频率使用而设计的材料往往会具有较低的结构强度比传统的印刷电路板。插入铜币，通孔进行对象到载荷，以前被认为是困难的多层电路板。常规的主流方法用于确保散热已经“通孔结构”，即许多通孔被钻在印刷电路板和它们的表面镀铜散热。然而，随着包装在越来越大的密度，以处理越来越高的数据量的电子元件，热量被消散的量已经增加，而可用于提供通孔来散热空间缩水。这种趋势使措施，实现充分散热日益紧迫的问题。
作为响应，冲电气电路技术成功地开发出了通过插入圆筒形铜(铜硬币)插入吞吐量增加的可用面积热传导为通孔数量有限“结构(铜钱币插入物的技术)的T-硬币”的新的孔不留空隙使用专门开发的方式，最大限度地减少压力负荷。同时确保高可靠性和长寿命“这项技术提高了散热性能的20倍。发热组件与大面积的铜具有高导热性，确保高散热性能的直接接触，“正人Nozue，OKI电路技术的总裁说。 “这项技术预计将有助于该实现足够的散热性能的产品，开发即使没有散热风扇或散热片。”
新开发的T-投币结构成为可能，制造控制该铜硬币的形状和厚度，以微米水平，随着加工压力速率控制技术，以防止损坏时铜币使与通孔电镀接触技术。该技术是具有广泛的铜硬币直径(3.0毫米至6.0毫米)和印刷电路板的厚度(1.0毫米至2.0毫米)，用于准备定制和应用到所述过程的所有阶段兼容，从仿真和原型，以大量生产的印刷电路板，用于广泛的用途。在筹备阶段到批量生产的开始，OKI电路技术开发并推出了基于其自身的规范铜币插入装置，以保证均匀的压力通孔插铜币到时候。
