无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。
高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是集成电路的载体，体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域，如手机芯片、电脑芯片等，并且作为电子设备的核心，芯片的作用及其重大，产生的经济效益也极为可观。因此，高通发力低端芯片，联发科与展讯等移动芯片市场将直接受到威胁。
另外，通过与高通的合作，联电也将影响大陆芯片代工厂的发展。2014年全球半导体代工厂营收排行榜中，台积电、联电、格罗方德、三星与中芯国际位列榜单前五名。其中格罗方德今年受芯片良品率影响丧失了苹果的A9芯片订单，第一阵营中台积电将与三星正面为敌，而联电则是中芯国际的潜在对手。
中芯国际是大陆最大的芯片代工厂，不过在生产工艺上中芯国际落后于上述四家企业。之前有传将与高通合作28nm芯片制造，这有机会提升中芯国际的技术水平，但后续一直未有下文。如今，台湾联电将与高通合作18nm芯片，中芯国际只能眼看竞争对手壮大。
随着高通联电发力，半导体市场格局将发生改变。这也折射出我国半导体市场已经进入白热化竞争的态势中，其中智能手机增速变缓，移动芯片需求减弱也加剧了半导体的困境。我国近年正在大力扶持本土芯片厂商发展，在政策与资金的利好下，本土芯片厂商有望壮大规模，提高技术，度过危机。
前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，2014年我国集成电路产业销售为3015.4亿元，同比增长20.2%，产业规模得到持续发展，不过芯片产业大而不强的现状仍旧存在，未来本土芯片厂商需要提高核心技术，这样才有望赶超国外企业。
