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台积电拟于07年第三季度试产45纳米芯片

   日期:2006-06-26     来源:媒体    浏览:237    评论:0    
核心提示:    台积电公司的研发部副总裁Jack Sun于周四向路透社的记者表示,公司将于明年第三季度开始试产使用最新技术的芯片。届时,公司将生产45纳米芯片以提高芯片效率。      台积电在提高处理器技术以降
    台积电公司的研发部副总裁Jack Sun于周四向路透社的记者表示,公司将于明年第三季度开始试产使用最新技术的芯片。届时,公司将生产45纳米芯片以提高芯片效率。  

    台积电在提高处理器技术以降低成本方面一直处于领先地位。另外,东芝和其它日本芯片制造商已经同意制定45纳米芯片的技术标准。 

    台积电方面表示,此先进的芯片也能使用于电脑、游戏机或服务器,但其未透露将在何时开始批量生产此类芯片。 

    在周四的台北股市中,台积电股价上涨4.34%,以57.70元新台币(1.77美元)的价格收盘。
 
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