德国SUSS开发出新一代晶圆接合装置

    从事半导体检测装置等业务的德国SUSSMicroTecAG开发出了新一代晶圆接合装置“ELANCB8”。特点是晶圆接合时的压力及温度的均一性出色。除MEMS领域外，还面向近来很受关注的立体布线技术等。

    ELANCB8通过被称为“Pressure-Column”的技术将向晶圆施加的压力的均一性控制在了（偏差为）±5％的水平。如果是200mm晶圆，可施加90kN的压力。

    另外，利用多个分散式加热器，可在1分钟内升温30℃。冷却所需时间也较短。温度均一性（偏差为）±1％以下。