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水上等离子与水下等离子的特点比较

   日期:2011-11-23     作者:百斯杰数控    浏览:129    评论:0    
核心提示:热切割加工的几类切割方式中,等离子切割是颇具特色的,相比火焰切割加工对加工环境的要求,等离子切割可以实现水上与水下不同环

热切割加工的几类切割方式中,等离子切割是颇具特色的,相比火焰切割加工对加工环境的要求,等离子切割可以实现水上与水下不同环境的切割加工,不仅能有效降低对加工现场的环境污染,同时也能提高切割质量,下面武汉百斯杰数控技术有限公司将就水下与水上等离子切割的特点予以简单的介绍。

   

水上等离子切割具体可以细分为干式切割和半干式切割两类,其中前者是目前市面应用最多的一种等离子切割方式,这里不作详细说明,而半干式等离子切割主要是对割炬的改造,使切割过程中利用高温在喷嘴处喷射出来的高速气流离子化,从而形成导电体。当大电流通过时,半干式等离子切割导气流即形成高温等离子电弧,电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),水冷式切割借高速等离子气流的动力排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

   

水下等离子切割则相对应用较为专业,一般主要用来切割加工特殊金属材料,在切割工程中,需要配备特殊割炬,同时将待切割材料放置于水面下20-30mm处,此种切割加工能有效降低烟尘污染,对于一些有特殊环境要求的加工场地,也可以考虑选择水下等离子切割已降低污染支指数。

 
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