已成为全球手机用PCB第一大厂的三星电机（Samsung Electro-Mechanics；SEMCO）13日表示，在2008年底前，将投资3805亿韩元（约4亿美元）于釜山厂扩建半导体用PCB之一的倒装芯片（Flip Chip）基板生产线，若依计划进行，2008年可能超越全球第一大PCB厂日商IBIDEN。
三星电机预定兴建楼地板总面积约1.5万坪、共3层的工厂，倒装芯片基板月产能为1500万片，此厂完成后，与该公司现有大田、釜山厂月产能合计将达2600万片，规模跃升全球最大。
2006年三星电机PCB销售目标为1兆韩元，而随兴建新的倒装芯片基板生产线，三星电机计划将2008年销售目标目标提升为2兆韩元。
