目前车用电子芯片厂已陆续研发双核心微控制芯片组（MCU；相当于微处理器），其中瑞萨（Renesas）双核心MCU拟于2008～2010年间问世。由于目前车用电子市场开始朝高系统效能及低耗电方向发展，瑞萨表示，在PC处理器厂商陆续发展双核心处理器后，车用电子芯片厂也发现，双核心技术可解决现今车用电子在信息通讯系统及汽车内部网络上的复杂工作环境需求，并进一步提供汽车更多的功能。
瑞萨指出，车用电子芯片厂发展双核心MCU，除可在增进总线功能下，提高处理器效能，并依各输入点及输出点的功能，来分配总线速度外，也可使用双核心技术的加速器来分散处理功能，进而降低耗电量；不过，由于双核心MCU为新技术，目前须以90奈米制程来制造。
在汽车信息通讯系统功能增加、汽车内部网络渐趋复杂化的情况下，车用电子采用MCU的数目也不断增加中，由资料来看，BMW于1999年在内部车用电子网络采用约18颗MCU，到了2004年已达到40颗MCU。
其中安全气囊从过去1个增加至目前10个以上，所需的MCU就不下10颗；仪表板也在进入电子化后，从过去采用1颗MCU至目前2颗以上；甚至方向盘从油压式进入电子动力方向盘后，也需要主、辅2颗MCU来控制。另外，目前渐趋普及的车用导航系统（GPS）在走入语音、3D化后，需要MCU的数目也逐渐增多。
另外，双核心MCU的推出，可为目前工作复杂化及传输速度日渐加快的汽车内部网络提高更多的效能。目前主要汽车内部网络为LIN、CAN、ASRB、FlexRay、MOST，其中LIN、CAN、FlexRay主要用于车身控制等主要汽车网络部份，ASRB用于安全气囊部份，MOST则用于影音系统部份。
根据瑞萨提供的资料显示，目前MCU市占前5大芯片厂分别为飞思卡尔（Freescale）约41％、意法半导体（STMicroelectronics）约22％、瑞萨约13％、英飞凌（Infineon）约9％、德州仪器（TI）约5％。
