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全球IC巨头争抢第八届深圳高交会电子展位

   日期:2006-09-14     来源:媒体    浏览:257    评论:0    
核心提示:    据第八届深圳高交会电子展新闻发布会消息,作为中国高交会的第二大专业展,本届高交会电子展受到了国内外厂商热捧。      作为年度中国电子制造业盛事,今年高交会电子展设在深圳会展中心2号馆,展区
    据第八届深圳高交会电子展新闻发布会消息,作为中国高交会的第二大专业展,本届高交会电子展受到了国内外厂商热捧。
  
    作为年度中国电子制造业盛事,今年高交会电子展设在深圳会展中心2号馆,展区总面积1.5万平方米,将全面展示先进的电子技术及电子制造技术,同期举办系列专业技术研讨会。
 
    本届电子展重点展示半导体及IC设计、被动元件、无铅制造技术、电子材料、生产设备、测试测量技术等行业最新热点技术,目前吸引了众多海内外知名厂商的积极参与,参展企业包括来自美国、德国、日本、奥地利、韩国、新加坡以及中国香港、中国台湾地区。目前NEC、飞利浦半导体、特瑞仕、OKI、TYCO泰科电子、TDK、村田、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、SONY化学、3M、日东电工、Rogers、旭硝子、IEI、武藏等一大批跨国公司和信利半导体、日东科技、怡锋、科隆威、飞欣达、韩国世宗、安凯、南士科技、君耀、东菱等海内外知名企业都争相签订了展位合同。
 
    作为全球最主要的半导体厂商之一,NEC日电电子今年再度出席本次盛会,在今年的电子展上不仅继续重点展示其最先进的半导体技术,更向中国市场显示其优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力。
  
    另外,电子展期间还将举办半导体及IC设计、第三届中国手机制造技术论坛等展示活动和论坛活动。
 
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