根据外电报导指出，Intel (英特尔)与美国加州大学圣塔芭芭拉分校共同宣布，发明了以混和激光硅芯片来替换当前用铜线传输芯片间资料的方式，预计可将传输速度加快上千倍，并可解决过去铜线传输所生成的许多问题。
Intel 光子技术实验室主任Mario Paniccia表示，当前连结传送 8GB到10GB的资料每秒距离均超过18英寸；若运用这项新技术将能让20GB到40GB的传输变为再平常不过的事。
虽然这项新技术可使计算机性能大增，但Paniccia也表示若要将其应用在商业技术上，至少还需等待5年。
Intel 位于耶路撒冷研究发展中心光子技术发展小组的经理Nahum Izhaky则表示，这种让资料在芯片中透过激光电子或是光的传输方式，可让资料传输较以往以铜线传输更为经济方便。
过往用铟磷化氢所激发的激光光造价昂贵，但 Izhaky指出，现在所使用技术是由混合硅与铟磷化氢结合后，在芯片内部受到电压所发出混合的硅激光光，因此可以让大量的资料经由这个激光光传输。
